Präzisionsfertigungslogik des Trägerbandes

Logische Beschreibung der Trägerpräzisionsfertigung

Trägerband ist ein entscheidender Grundbestandteil im Bereich elektronischer Verpackungen. Obwohl es wie ein einfaches Plastikband aussieht, geht sein technologischer Inhalt weit über das gewöhnliche Wissen hinaus.

Dies spiegelt sich zum einen im Präzisionsformverfahren wider. Moderne elektronische Komponenten werden immer kleiner, beispielsweise Widerstände und Kondensatoren der Größe 0201. Die entsprechende Toleranz für die Tiefe der Trägertasche muss innerhalb von 0,01 Millimetern liegen, was einem Zehntel des Durchmessers eines menschlichen Haares entspricht. Eine geringfügige Abweichung kann zu Positionsabweichungen während des Materialaufnahmevorgangs der Bestückungsmaschine führen, was letztendlich zu einem Fehler bei der Bauteilbestückung und sogar zum Ausschuss der gesamten Produktcharge führen kann.

Auch die Materialauswahl ist ein zentraler technischer Aspekt. Produkte der Unterhaltungselektronik verwenden aufgrund seiner geringen Kosten und guten Dimensionsstabilität normalerweise PET-Material, das allgemeine Produktionsanforderungen erfüllen kann.

Wird das Trägerband jedoch im Bereich der Automobilelektronik oder der industriellen Steuerung eingesetzt, muss auf PI-Material, auch Polyimid genannt, zurückgegriffen werden. Dieses Material hält hohen Temperaturen über 300 Grad Celsius stand und verformt sich beim Reflow-Löten nicht und verfärbt sich nicht, wodurch die Zuverlässigkeit des Komponentenlötens gewährleistet wird.

Darüber hinaus reagieren IC-Chips sehr empfindlich auf statische Elektrizität, und der Kontakt mit statischer Elektrizität kann zu Störungen und Ausfällen interner Schaltkreise führen. Daher muss der Oberflächenwiderstandswert des Trägerbandes streng zwischen 10 ^ 6 und 10 ^ 9 Ohm kontrolliert werden, was zum professionellen Antistatikniveau gehört. Um dies zu erreichen, sind spezielle Formeln und Oberflächenbehandlungsverfahren erforderlich.

Ein weiterer wichtiger Punkt ist die Genauigkeit der Form. Wenn der Abstandsfehler zwischen den Indexlöchern des Trägers 0,02 Millimeter überschreitet, kann sich die oberflächenmontierte Maschine während der Materialentnahme nicht genau an der Bauteilposition ausrichten, was zu einem Fehler bei der Materialentnahme führt. Dieses Problem ist bei oberflächenmontierten Hochgeschwindigkeitsmaschinen absolut unzulässig, da Tausende von Bauteilen pro Minute bearbeitet werden müssen und jeder Fehler die Gesamteffizienz der Produktion beeinträchtigt.

Von der Temperaturregelung beim Spritzgießen bis hin zur Steuerung der Abkühlzeit hat jeder Prozessparameter direkten Einfluss auf die endgültige Maßhaltigkeit und Oberflächenqualität des Trägerbandes. Man kann sagen, dass der Herstellungsprozess des Trägerbandes ein präziser Wettbewerb der Mikrofertigungstechnologie ist und jedes kleine Detail mit der endgültigen Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Produkte zusammenhängt.

Zu unseren Trägerbändern gehören PS-Trägerbänder, PC-Trägerbänder und transparente BGA-Trägerbänder. Wir bieten auch SMT-Trägerbänder, kundenspezifische Trägerbänder, Abdeckbänder, Hochleistungs-Trägerbänder und ESD-Trägerbänder an. Bitte senden Sie uns bei Bedarf die Pod-Zeichnungen zu und kontaktieren Sie uns.

October 11, 2025