YURENGO Announces Major Breakthrough in High-Temperature Carrier Tape Technology

YURENGO kündigt großen Durchbruch in der Hochtemperatur-Trägerbandtechnologie an

YURENGO New Materials Co., Ltd., eine Tochtergesellschaft von Jiangtian Electronic Technology, stellte heute eine bahnbrechende Weiterentwicklung seiner Produktlinie Hochtemperatur-Trägerbänder vor. Diese Innovation soll die Zuverlässigkeitsstandards für Automobil- und Industrieelektronikverpackungen neu definieren. Das neue Band nutzt einen proprietären Polymerverbundstoff, der bei anhaltenden Temperaturen über 260 °C eine außergewöhnliche Dimensionsstabilität und mechanische Festigkeit beibehält und so Verwerfungen und Taschenverformungen bei aggressiven bleifreien Lötprozessen wirksam verhindert.

Diese Entwicklung ist integraler Bestandteil der umfassenderen Strategie des Unternehmens, sein SMT-Trägerband-Portfolio um spezialisierte, leistungsstarke Lösungen zu erweitern. „Da Komponenten immer leistungsfähiger und Montageprozesse anspruchsvoller werden, muss die Verpackung nicht nur schützen, sondern auch unter extremen Bedingungen funktionieren“, erklärte Dr. Wang, Leiter Forschung und Entwicklung bei YURENGO. Die neue Materialplattform ist auch für Projekte mit kundenspezifischen Trägerbändern verfügbar, sodass Kunden mit einzigartigen Komponenten diese thermische Widerstandsfähigkeit nutzen können. Um die vollständige Systemintegrität sicherzustellen, hat YURENGO außerdem ein spezielles Abdeckband mit entsprechender Hochtemperaturbeständigkeit entwickelt, das eine gleichbleibende Siegelfestigkeit und saubere Abziehleistung nach dem Reflow-Löten gewährleistet. Für Anwendungen, die einen doppelten Schutz erfordern, kann die Formulierung angepasst werden, um eine ESD-Trägerbandvariante zu erstellen, die sowohl überlegene Hitzebeständigkeit als auch statische Ableitung bietet – eine entscheidende Kombination für Leistungsmodule und Steuereinheiten der nächsten Generation.

November 05, 2025