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Der wichtigste Träger für die Chipverpackung

Obwohl der Träger im Bereich der Halbleiterfertigung unbedeutend erscheint, ist er eine unverzichtbare Schlüsselkomponente im Chip-Packaging-Prozess. Es ist wie ein Präzisionsförderband einer Produktionslinie, das den Weg der Chips von der Produktion bis zur Verpackung übernimmt.
Das Trägerband besteht im Wesentlichen aus einem Substrat und einem oberen Abdeckband. Das Substrat besteht normalerweise aus PET, PI und anderen Materialien, um den Chip physisch zu stützen; Das obere Abdeckband hat eine abdichtende und schützende Funktion und verhindert, dass der Chip während des Transports und der Lagerung durch Staub, Feuchtigkeit und andere Faktoren beschädigt wird. Sein strukturelles Design ist exquisit und die Löcher auf der Oberseite dienen der präzisen Positionierung mit dem Gerät und stellen so sicher, dass der Chip im nachfolgenden Verpackungsprozess genau platziert werden kann.
Die Qualitätsanforderungen an das Trägerband sind äußerst hoch. Die Maßgenauigkeit muss in einem sehr kleinen Bereich kontrolliert werden und die Schlitzgrößenabweichung liegt meist im Mikrometerbereich, um eine perfekte Anpassung des Chips zu gewährleisten. Gleichzeitig sollte das Material über gute antistatische und hochtemperaturbeständige Eigenschaften verfügen, um sich an unterschiedliche Verpackungsumgebungen anzupassen.
Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Halbleitertechnologie werden die Chipgrößen immer kleiner, die Leistungsanforderungen steigen und auch die Trägerbänder werden ständig weiterentwickelt. In Zukunft wird es sich in Richtung höherer Präzision und Multifunktionalität entwickeln, zuverlässigere Garantien für die Halbleiterverpackungsindustrie bieten und weiterhin eine wichtige Rolle in der Welt der Mikroelektronik spielen.
Zu unseren Trägerbändern gehören PS-Trägerbänder, PC-Trägerbänder und transparente BGA-Trägerbänder. Wir bieten auch SMT-Trägerbänder, kundenspezifische Trägerbänder, Abdeckbänder, Hochleistungs-Trägerbänder und ESD-Trägerbänder an. Bitte senden Sie uns bei Bedarf die Pod-Zeichnungen zu und kontaktieren Sie uns.
November 05, 2025
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Wuxi Jiangtian Electronic Technology Co., Ltd. wurde im Oktober 2018 gegründet und ist ein professionelles Unternehmen für die Entwicklung, Verarbeitung und Herstellung von Halbleiter-/LED-Verpackungsmaterialien. Ein Produktionsunternehmen, das sich auf die Versorgung von Kunden mit Trägerbändern, Abdeckbändern und Schutzbändern spezialisiert hat. Verpackungsmaterialien wie Rollen und Blisterverpackungen sowie die Bereitstellung integrierter Verpackungslösungen für Kunden. Als Lösungsanbieter, dessen Produkte in der Unterhaltungselektronik, der Medizintechnik und in Branchen wie der Telekommunikation weit verbreitet sind, können wir Produkte entsprechend den Kundenanforderungen entwerfen und entwickeln, um deren spezifische Bedürfnisse zu erfüllen. Herstellung, Produktion und Lieferung. Im Jahr 2025 wurde im Rahmen des grenzüberschreitenden Projekts Jiangyin Yurengo Electronic New Materials Technology Co., Ltd. offiziell gegründet. Wir planen, unsere Geschäftstätigkeit zu vertiefen und unsere technologischen Barrieren im zukünftigen grenzüberschreitenden Handelsbereich zu erweitern. Durch ein dreidimensionales Modell aus „Multi-Plattform-Betrieb + unabhängiger Lieferkette +...
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