Automated punching for PET carrier tapes

Automatisiertes Stanzen für Pet Carrier -Bänder

Jiangtian erfüllt verschiedene SMT -Bedürfnisse mit speziellen Bandlösungen
Wuxi Jiangtian Technology liefert Präzisions -SMT -Carrier -Bandsysteme für die moderne Elektronikherstellung. Unsere umfassende Sortiment umfasst zusammen mit spezialisierten Hochtemperatur -Trägerband für anspruchsvolle Reflow-Prozesse und ESD-Trägerband mit verifiziertem Oberflächenwiderstand (10⁴-10⁹Ω), die auf einzigartige Komponentengeometrien zugeschnitten sind, zusammen mit spezialisiertem Hochtemperatur-Trägerband . Jedes Klebeband wird für nahtlose Kompatibilität mit Präzisionsabdeckband konstruiert , um ein sicheres Versiegelung und ein glattes automatisches Handling zu gewährleisten. Jiangtian wird unter der ISO 9001-Zertifizierung mit einer Genauigkeit von ± 0,05 mm hergestellt und unterstützt die Produktion mit hoher Volumen mit einer Kapazität von 18 Millionen Metern/Monat.

In PET -Trägerbändern sind Löcher keine Zubehörstrukturen, sondern eine der Kernfunktionen. Positionierungslöcher, Fütterungslöcher, Inspektionslöcher usw. stehen in direktem Zusammenhang mit dem Betriebszyklus und der Erkennungsgenauigkeit der automatischen Platzierungsausrüstung. Mit der Miniaturisierung von Chips und der Zunahme der Komponentendichte wird die Größe der Löcher immer kleiner und ihre Anordnung wird immer kompakter. Traditionelle Stempelmethoden sind angesichts der Anforderungen an hohe Präzision, kleine Lochdurchmesser und hohe Konsistenz unzureichend.

Technischer Engpass: Die Grenzen des traditionellen Stanzens

Der mechanische Schock ist anfällig für Reifen und Verformungen, insbesondere bei Haustierfilmen mit einer Dicke von weniger als 0,3 mm.

Grat am Rand des Lochs sind schwer zu steuern, was die Fütterung und die CCD -Erkennung beeinflusst.

Die Form hat eine kurze Lebensdauer und eine langsame Modelländerung, wodurch sie für eine flexible Produktion mit kleinen Chargen und mehreren Sorten ungeeignet ist.

Es ist schwierig, eine geschlossene Schleife mit automatischer Erkennung und Rückmeldung zu erreichen, und der Gesamtgrad der Automatisierung ist begrenzt.

Diese Probleme haben die Anpassungsfähigkeit des Stempelstanzprozesses in modernen Verpackungsproduktionslinien erheblich verringert.

Im Vergleich dazu hat die Laserbohrtechnologie offensichtliche Vorteile:

Nichtkontaktverarbeitung, keine mechanische Extrusion, keine Materialschädigung, keine Risse.

Hoher Präzision, extrem kleiner Laserfokuspunkt und starke Konsistenz der Blende;

Zeichnen der Steuerung, Unterstützung der beliebigen Lochtypdefinition, keine Notwendigkeit, Formen zu ändern;

Es hat ein hohes Maß an Automatisierungsintegration und kann mit einem Fütterungssystem, CCD -Erkennung und MES -Daten -Upload -Modul ausgestattet werden.

Es kann 24 Stunden lang kontinuierlich funktionieren und eignet sich für groß angelegte kontinuierliche Produktionsszenarien.

In praktischen Anwendungen kann Laserbohrungen den Lochpositionsfehler innerhalb von ± 10 μm steuern, und die Lochkante erfordert kein sekundäres Trimmen, bevor Sie in den nachgeschalteten Verpackungsprozess eintreten.

Markttreibende Kraft: Intelligente Fertigung fördert die Prozessaufwertung der Prozesse

Unternehmen bewegen sich von "in der Lage, produzieren" zu "schnell und mit hoher Qualität zu produzieren". Vor diesem Hintergrund ist Laserbohrungen nicht nur eine Prozessoptimierungsmethode, sondern auch ein wichtiger technischer Knoten zur Verbesserung der Ertrag, zur Steuerung der Kosten und zur Verbesserung flexibler Reaktionsfunktionen.

September 28, 2025